制程说明:
-- 3个清洗槽，4个漂洗槽，2个风切+烘干腔室
核心参数:
-- 泵选用进口优质品牌，动力强劲稳定
-- 即时的清洗液助焊剂浓度监控系统和漂洗液洁净度监控系统
-- 过温保护
-- 独特的蒸馏冷凝装置，促进漂洗剂回收利用，节能节碳
-- 电气布线和电气柜达到IP68防护等级
-- 按照SEMI标准进行适当的泄漏检测和泄漏收集
-- 通信(SECS/GEM)符合IPC通讯规范，可与MES系统对接
-- 搭配Arakawa 专利研发的清洗剂和漂洗剂使用，不需要纯水，实现无废水排放，可发挥最佳清洗效果。
应用领域:
-- 成熟应用于大容量半导体BGA、倒装芯片、SIP、FCCSP、IGBT、引线框架、PLP、IC、PCBA等产品上的助焊剂清洗。
