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此类产品为双排或三排设计,采用双异步工艺,可最大节约材料50%;还可实现机台良率>96%,UPH>13K;
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产品详情
1)手机软板类片材产品
此类产品为双排或三排设计,采用双异步工艺,可最大节约材料50%;
还可实现机台良率>96%,UPH>13K;
对于有基材胶,实行SEM管控,规避PSA与FPC贴合时发生反离型风险。
2)手机软板类卷材产品
对于无基材产品采用转贴工艺。产能充足,200K/天。可有效管控产品的亮边;
直线度控制在0.05mm,直角偏差控制在0.10°;
重点尺寸CPK>1.33,完全符合自动化装配要求。
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