1）스마트폰 연성 기판형 칩 제품
이 제품은 이중 배열 또는 삼중 배열 설계를 적용하고, 이중 비동기 공정을 채택하여 최대 50%의 소재 절감을 실현할 수 있습니다.
장비 합격률 96% 이상, UPH 13K 이상 달성 가능.
기재 접착제의 경우 SEM 관리로 PSA와 FPC 부착 시 발생할 수 있는 박리 위험을 방지합니다.
2）스마트폰 연성 기판형 롤 제품
무기재 제품에는이전 부착공정을 적용. 하루 200K 생산 가능. 제품 가장자리 관리가 효율적.직선도 편차 0.05mm 이내, 직각 편차 0.10° 이내 제어.주요 치수 CPK 1.33 이상으로, 자동화 장비 매칭 요구에 완벽히 부합.
