공정 설명:
-- 세정3개, 린스 4개, 에어커터 2개 + 건조 챔버 포함
핵심 사양:
-- 고품질 수입 펌프 채용, 안정적인 파워 제공
-- 실시간 플럭스 농도 및 린스액 청정도 모니터링 시스템 탑재
-- 과온 보호 기능
-- 독자적인 증기 응축 냉각 시스템으로 린스액 회수 및 재사용 가능, 에너지 절약
-- 전기 배선 및 전기 캐비닛 IP68 방수 등급 적용
-- SEMI 표준에 따라 누액 감지 및 회수 기능 내장
-- SECS/GEM 통신 및 IPC 통신 규격 지원, MES 시스템 연동 가능
-- Arakawa사의 세정제 및 린스제 사용, 순수 사용 없이 무폐수 방류 실현, 최적의 세정 성능 달성 가능
적용 분야:
-- 대용량 반도체 BGA, 플립칩, SIP, FCCSP, IGBT, 리드프레임, PLP, IC, PCBA 등의 플럭스 제거 세정 공정에 폭넓게 사용됨
